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国家知识产权局信息数据显现，联宇半导体资料（无锡）有限公司获得一项名为“一种全自动载带成型机及出产的根本工艺”的专利，授权公告号CN120245387B，请求日期为2025年4月。
天眼查资料显现，联宇半导体资料（无锡）有限公司，成立于2011年，坐落无锡市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本800万人民币。经过天眼查大数据分析，联宇半导体资料（无锡）有限公司专利信息13条，此外企业还具有行政许可4个。
声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。
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